AI以太网的价值潜力

网络连接

英伟达正积极拥抱以太网技术。3月推出SpectrumX-800 AI优化网络，5月财报指引Spectrum以太网平台明年将贡献数十亿美元营收,显示其正积极推进网络连接向以太网方向发展。

以太网和IB网络各有优势:

• 以太网广泛应用于局域网,使用标准设备,兼容性高、成本低、灵活性好
• IB网适用于高性能计算和AI场景,性能优秀,带宽高、延迟低

以太网用户基础广泛,但AI领域表现欠佳。IB网虽背靠英伟达优势明显,但溢价高,同等预算下硬件采购量较少。

展望未来,以太网有望成为主流网络互联方案:

• 性能优势逐渐显现
• 大规模集群能力更强
• 开放性是核心优势
• 适应AIGC发展对算力需求

目前形成两大阵营:

1. 超以太网联盟UEC:AMD、Arista等设备商和Meta、微软等云厂商组成
2. 英伟达Spectrum-X平台:软硬件结合的综合系统架构

无论哪种方案占主导,都将促进交换机市场扩张和行业发展。建议关注从芯片、制造到品牌商的全产业链。

光模块

LPO(线性驱动可插拔光模块)方案或成英伟达AI以太网最佳选择:

• 低功耗、低延迟、低成本、可热插拔
• 需与交换机配合,对厂商产业链协同要求高
• 龙头企业如中际旭创、新易盛更具优势

AI驱动的光模块市场2024年将同比增长45%。400G和800G需求激增,推动收入大幅增长。市场规模预计2029年将达224亿美元。

集成光子技术,尤其是硅光子,为高速短距离光链路提供低成本可扩展方案。LPO作为过渡方案,可降低功耗和延迟,适用于AI领域的各类连接。

存储技术

美光科技HBM存储器销售额预计本财年达数亿美元,明年将升至数十亿美元。2025年HBM供应谈判基本完成。

存储价格预计2024下半年至2025年上涨,受AI设备和数据中心需求推动。HBM需求大幅上升,产能限制影响DRAM总供应。

美光12层HBM3E正进行验证,将根据客户进度投产。预计2025年行业逐步从8层过渡到12层。

电信市场动向

T-Mobile以44亿美元收购US Cellular大部分无线业务,包括客户、门店和30%频谱资产。预计2025年中完成交易,将增强T-Mobile市场竞争力。

AI手机发展

Canalys预测:

• 2024年全球16%智能手机出货为AI手机
• 2028年占比将达54%
• 2023-2028年AI手机市场年均复合增长率63%

AI功能将从高端机型逐步向中端普及。消费者对AI功能兴趣增加,但仍关注隐私和数据安全。

公有云市场

Gartner预测2024年全球公有云支出将达6754亿美元,同比增20.4%。主要推动力:

• 生成式AI
• 应用现代化改造

IaaS和PaaS增速最快,分别为25.6%和20.6%。SaaS仍是最大支出领域,预计达2472亿美元。

国家集成电路产业投资

国家"大基金"三期正式成立:

• 注册资本3440亿元
• 六大国有银行出资占33.14%
• 中移资本等参与出资

重点支持集成电路制造,兼顾设计、封装测试、装备、材料等环节。